삼성전자, 반도체 부진에 '어닝 쇼크'…2분기 영업익 4조6천억

[산경투데이 = 이준영 기자]

삼성전자가 올해 2분기 ‘어닝 쇼크’ 수준의 실적을 기록했다.

핵심 사업인 반도체 부문이 고전하면서 전체 영업이익이 전년 동기 대비 절반 이하로 줄었다.

업계는 반도체 재고 손실을 조기에 털어내기 위한 전략적 판단으로 보고 있지만, 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력 저하와 대중국 수출 규제라는 구조적 리스크가 실적 전반을 짓눌렀다는 분석이다.

삼성전자는 8일 2분기 잠정 실적을 공시하며 연결기준 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 0.09% 줄었고, 영업이익은 55.9% 급감했다. 시장 기대치를 크게 밑도는 수치다.

핵심 원인은 반도체 사업이다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 고수익을 내던 HBM3 제품의 경쟁력 저하와 미국 정부의 대중국 수출 제한으로 실적이 급감했다.

HBM은 초고속 연산에 적합한 차세대 메모리로, AI 서버 수요가 급증하는 상황에서 핵심 제품으로 꼽히지만, 삼성의 제품은 경쟁사 대비 낮은 품질로 고객사 확보에 실패했다.

DS부문은 이 같은 리스크를 반영해 약 1조원 규모의 재고평가 충당금을 2분기 실적에 반영했다. 삼성전자는 이례적으로 “메모리 사업 실적 하락은 재고평가 충당금 등 일회성 비용 영향이 컸다”고 설명했다.

이는 삼성전자가 HBM3E(5세대) 이전 제품의 판매 가능성을 낮게 보고 선제적으로 손실을 반영한 것이다.

파운드리(반도체 위탁생산) 부문도 부진했다. 미국의 대중 AI칩 수출 규제로 중국향 매출이 급감하면서 라인 가동률이 떨어졌다. 삼성전자는 이 역시 일부 재고에 충당금을 적용한 것으로 전해졌다.

낸드플래시 사업 역시 실적 악화를 피하지 못했다. 전방 수요 둔화와 가격 하락으로 지난해 4조원대 영업이익을 냈던 낸드는 올해 적자 전환 가능성까지 거론된다. 시스템LSI와 파운드리도 여전히 분기 적자를 벗어나지 못하고 있어 DS부문 전체 실적을 끌어내렸다.

다만 하반기에는 분위기 반전이 기대된다. 증권가에서는 3분기부터 메모리 가격 상승과 계절적 성수기 진입에 힘입어 반도체 업황이 개선될 것으로 전망하고 있다. 특히 AMD에 HBM3E 12단 제품을 공급하기 시작하면서 고객사 확대 가능성도 커지고 있다.

삼성전자는 하반기 반등을 위해 엔비디아 HBM 공급망 진입과 HBM4 양산, 2나노 파운드리 개발 등을 서두르고 있다. 낸드 부문은 공급 조절과 고부가가치 SSD 제품 강화로 수익성 확보에 나설 계획이다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 “이번 실적은 중국향 수출 규제와 HBM 경쟁력 약화라는 구조적 문제가 반영된 결과”라며 “하반기에는 재고 리스크 해소와 함께 고객사 다변화에 따라 실적 반등이 기대된다”고 말했다.

삼성전자는 오는 31일 사업 부문별 상세 실적을 공개할 예정이다.


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삼성전자, 반도체 부진에 '어닝 쇼크'…2분기 영업익 4조6천억