SK하이닉스·TSMC, AI 시장 주도하는 차세대 HBM4 개발에 나선다

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

SK하이닉스가 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC와 손잡고 차세대 HBM(고대역폭 메모리) HBM4 생산 및 첨단 패키징 기술 역량을 강화한다고 19일 밝혔다.

양사는 최근 대만 타이베이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다.

HBM4는 HBM3 대비 2배 가까이 월등한 고속·고용량 성능을 구현하며, 인공지능(AI) 시장 성장을 촉진하고 고성능 AI 기반 혁신을 가속화할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 이번 협력을 통해 TSMC의 로직 공정 기술과 자사의 HBM 기술을 결합하여 고객 맞춤형 HBM 생산을 추진할 계획이다.

또한, 양사는 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 기술 결합 및 고객 요청 공동 대응하기로 했다.

SK하이닉스 김주선 AI 인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협력을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서 위상을 확고히 하겠다"고 말했다.

TSMC 케빈 장 수석부사장은 "TSMC와 SK하이닉스는 수년간 견고한 파트너십을 유지하며 최선단 로직 칩과 HBM을 결합한 세계 최고 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"며 "HBM4에서도 긴밀하게 협력해 고객의 AI 기반 혁신에 열쇠가 될 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 말했다.

출처 : 산경투데이(https://www.sankyungtoday.com)

 

 

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