삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패…발열·전력 소비 문제로 난항

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 소식이 전해졌다.

로이터통신은 24일, 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3와 HBM3E 제품에서 발열과 전력 소비 문제로 인해 테스트가 실패했다고 보도했다.

HBM은 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 연산 작업에 필수적인 메모리로, 시장에서의 경쟁력이 매우 중요하다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM 테스트를 통과하기 위해 노력해왔으나, 최근 테스트 결과도 만족스럽지 않았다는 전언이다.

이는 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 직접 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 12단 제품에 대해 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 표기하며 기대를 모았던 것과는 상반된 결과다.

현재 HBM 시장에서 주도권을 쥐고 있는 기업은 SK하이닉스다.

SK하이닉스는 지난 10년간 HBM 기술 개발에 적극 투자해왔으며, 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하고 있다.

3월에는 HBM3E 8단 제품의 양산을 시작하여 엔비디아에 공급을 지속하고 있다.

반면 삼성전자는 이번 테스트 실패로 인해 HBM 분야에서의 경쟁력 약화가 우려되고 있다.

삼성전자는 지난 21일 반도체 사업부 수장을 교체하며 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장으로 임명하는 등 대응책 마련에 나서고 있다.

삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도, HBM 제품의 최적화를 위해 고객사와 긴밀히 협력 중이라고 밝혔다. 엔비디아는 이번 사안에 대한 논평 요청에 답하지 않았다.

출처 : 산경투데이(https://www.sankyungtoday.com)

 

 

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