TSMC와 구글, '텐서 G5' 협력 공식화…삼성 고객사 이탈로 타격 우려

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

최근 TSMC와 구글이 차세대 스마트폰 '픽셀 10' 시리즈에 탑재될 5세대 애플리케이션 프로세서(AP) 칩 '텐서 G5'의 양산을 위한 협력을 공식화했다. 이로 인해 삼성전자는 주요 고객을 잃을 위기에 처해 있다.

TSMC와 구글은 '텐서 G5'의 양산을 위한 '테이프 아웃' 단계에 들어섰다.

테이프 아웃은 반도체 양산 직전 단계로, 최종 설계 도면이 양산 라인으로 투입되는 단계이다.

'텐서 G5'는 TSMC의 3나노미터 공정을 통해 생산될 예정이며, 구글의 차세대 스마트폰 '픽셀 10' 시리즈에 탑재될 계획이다.

이 칩은 기존 제품보다 성능이 대폭 개선될 것으로 예상된다.

구글은 현재 '픽셀 9' 시리즈에 탑재될 4세대 AP '텐서 G4'의 생산을 삼성전자의 4나노 파운드리에 맡기고 있다.

그러나 '텐서 G5'의 양산을 TSMC와 협력하면서 향후 구글의 AP 생산을 TSMC에 위탁할 가능성이 커지고 있다. 이는 삼성전자가 주요 고객사를 잃는 큰 타격이 될 수 있다.

업계에 따르면, TSMC는 3나노 공정에서 삼성에 비해 우위를 점하고 있으며, 대만 공상시보는 TSMC의 기술적 우위를 강조했다.

삼성전자는 아직 대형 고객사 주문을 받지 못한 상황이며, 올해 1분기 기준 점유율은 전 분기보다 1%포인트 감소한 13%를 기록했다.

반면 TSMC는 같은 기간 1%포인트 증가한 62%를 기록했다.

삼성전자는 3나노 공정에서 '게이트올어라운드(GAA)' 기술을 통해 대형 고객사를 확보하려고 노력하고 있다.

GAA 기술은 기존 공정에 비해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있는 혁신적인 기술로 평가받고 있다.

출처 : 산경투데이(https://www.sankyungtoday.com)

 

 

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