TSMC, AI 수요 증가로 내년 5나노 공정 가동률 100% 초과 전망

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 인공지능(AI) 수요 증가에 힘입어 내년 5나노 공정 가동률이 100%를 초과할 것으로 보인다.

대만 언론은 12일 소식통을 인용해 미국의 퀄컴과 대만의 미디어텍이 플래그십 스마트폰 칩 개발 경쟁을 벌이며 TSMC의 생산 능력을 높이고 있다고 전했다.

미디어텍의 시장 진출은 삼성전자가 자체 파운드리에서 필요한 만큼의 스마트폰 칩을 생산하지 못할 것이라는 전망에 따른 것으로 알려졌다. 삼성전자의 내년도 스마트폰 칩 부족량은 약 15%에 이를 것으로 추산된다.

또한, 애플이 내년도 1분기 TSMC에 주문할 아이폰용 반도체 물량을 약 10% 줄였음에도 불구하고 TSMC의 5나노 공정 가동률에는 큰 영향을 미치지 않을 것으로 예상된다.

한편, AI 칩 제조 선두주자인 엔비디아는 올해 말까지 자사의 '블랙웰 시리즈 B200'을 20만 개 생산하고, 내년 3분기에는 4나노 기술이 적용된 B300과 B300A 모델을 출시할 예정이다.

이들 칩은 각각 ‘CoWoS-L’과 ‘CoWoS-S’ 공정이 적용되어 TSMC의 가동률이 101%에 이를 것으로 보인다.

TSMC의 첨단 패키징 CoWoS 생산량은 올해 말까지 월 3만 6천 개, 내년 말에는 월 9만 개에 이를 것으로 대만 언론은 예상했다.

다만, 미국이 7나노 이하 첨단 반도체의 중국 수출을 제한함에 따라 TSMC의 매출은 5∼8% 감소할 수 있으며, 중국 수출 제한 조치로 인해 7나노 공정의 가동률이 약 60%로 하락할 가능성도 있다.

반도체 시장조사업체 트렌드포스는 내년부터 첨단 공정 반도체의 가격 인상이 실시되어 중국 수출 제한의 충격을 일부 완화할 것이라고 분석했다.

출처 : 산경투데이 https://www.sankyungtoday.com

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