삼성전자, HBM3E 공급 확대…HBM4 하반기 양산 목표

 

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 또한, 6세대 제품인 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 개발이 진행 중이다.

31일 삼성전자는 실적 콘퍼런스콜에서 "HBM3E 개선 제품의 양산 준비가 계획대로 진행되고 있으며, 고객 수요 증가에 맞춰 2분기부터 본격적으로 공급을 확대할 것"이라고 발표했다. 다만, 최근 미국의 첨단 반도체 수출 통제 등의 영향으로 1분기에는 HBM 제품의 일시적인 판매 제약이 있을 것으로 예상했다.

HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 삼성전자는 지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산했으며, 4분기에는 다수의 GPU 공급사와 데이터센터 고객에 공급을 확대했다. 이에 따라 4분기 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어선 것으로 나타났다.

삼성전자는 "HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 적지만, 기술 검증 차원에서 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"고 밝혔다.

아울러, 1c 나노 기반 HBM4의 개발도 기존 계획대로 진행 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있다. HBM4와 HBM4E 기반 맞춤형 HBM 과제도 고객사와 기술 협의를 지속할 예정이다.

한편, 메모리 업황은 단기적으로 약세가 지속될 것으로 전망됐다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 이어질 것으로 예상되며, 일부 데이터센터 고객의 과제도 지연되는 상황이다. 이에 삼성전자는 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 고부가가치 제품 비중을 확대하는 전략을 추진 중이다.

삼성전자는 반도체뿐만 아니라 미래 성장 동력 확보를 위해 로봇 사업도 적극 추진하고 있다. 지난해 말 신설한 미래로봇추진단을 중심으로 제조, 서비스, 가정용 로봇 개발에 속도를 내고 있으며, AI 및 소프트웨어 기술과 로봇 기술을 접목해 지능형 휴머노이드 같은 첨단 미래 로봇 개발을 추진할 계획이다.

또한, 국내 유망 로봇 및 AI 플랫폼 업체에 대한 투자와 협력을 통해 기술 경쟁력을 강화할 방침이다.

미국 대선 및 글로벌 공급망 변화에 대비해 삼성전자는 "미국을 포함한 전 세계 각 지역에서 생산 역량을 강화하고 AI 기술을 활용한 제품 경쟁력을 높여 트럼프 행정부 출범 가능성에 따른 리스크를 관리할 것"이라고 밝혔다.

특히, 최근 중국 AI 스타트업 딥시크발(DeepSeekVLLM)의 충격에 대해 "HBM을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 고려하며 시장 변화를 주시하고 있다"고 덧붙였다.

출처 : 산경투데이 https://www.sankyungtoday.com

 

 

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