삼성전자, '파운드리 포럼 2024'서 AI 시대 주도할 최첨단 반도체 공개

 

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고, AI 시대를 선도할 파운드리 기술 전략을 발표했다.

이번 포럼의 주제는 'AI 혁명 촉진(“Empowering the AI Revolution”)'으로, 삼성전자는 AI 아이디어 실현을 위한 최첨단 파운드리 기술과 메모리 및 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 차별화된 전략을 제시했다.

삼성전자 파운드리 사업부의 최시영 사장은 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 것은 고성능·저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 필요한 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 이번 포럼에서 기존 파운드리 공정 로드맵에 SF2Z와 SF4U를 추가로 공개했다.

삼성전자는 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비할 계획이며, 이를 통해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하고 전압강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 예정이다.

또한, 새로운 4나노 공정(SF4U)은 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가로 향상되며, 2025년 양산을 목표로 하고 있다.

삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 이를 통해 미래 기술 혁신을 주도할 예정이다.

삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하고, 제품의 시장 출시를 가속화한다는 계획이다.

이를 통해 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다.

삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화하고 있다.

AI 분야에서의 고객 협력을 강화하여 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다. 또한, 8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공해 다양한 고객 니즈에 대응하고 있다.

삼성전자는 13일(현지시간) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최하며, AI 시대의 고객 맞춤형 기술과 솔루션을 공유하고 제시하는 장을 마련한다.

이번 포럼에서는 마이크 엘로우(Mike Ellow) Siemens CEO, 빌 은(Bill En) AMD VP, 데이비드 라조브스키(David Lazovsky) 셀레스티얼 AI CEO 등이 참석해 AI 시대에 요구되는 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의할 예정이다.

특히, 삼성전자는 첨단 패키지 협의체인 'MDI 얼라이언스(Multi-Die Integration Alliance)'의 첫 워크숍을 진행하여 파트너십을 더욱 강화하고, 2.5D와 3D 반도체 설계에 대한 종합적인 솔루션을 구체화할 예정이다.

출처 : 산경투데이(https://www.sankyungtoday.com)

 

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