엔비디아, AI 반도체 '블랙웰' 출시 임박…저전력 D램 시장 '활기'

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

엔비디아가 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 출시를 앞두고 있어, 저전력 D램(LPDDR)이 다시 한 번 주목받고 있다.

기존에는 주로 모바일 제품에 사용되던 저전력 D램이 이제 AI 반도체 분야에서도 중요한 역할을 하게 될 전망이다.

올 하반기 엔비디아는 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'의 양산을 시작한다.

이 슈퍼칩은 엔비디아의 그레이스 CPU(중앙처리장치) 1개와 블랙웰 GPU(그래픽처리장치) 2개로 구성된다.

특히 블랙웰 GPU는 기존 '호퍼(H100)' 칩을 대체할 차세대 AI 반도체로, 고대역폭메모리(HBM) 16개가 탑재되어 AI 연산 성능을 크게 향상시킬 예정이다.

그레이스 CPU는 블랙웰 GPU와 긴밀히 결합되어 컴퓨팅 능력을 배가시키며, 전력 소비를 줄이는 데 특화되어 있다.

이 CPU에는 저전력 D램 7세대 'LPDDR5X'가 16개 탑재되며, 이는 일반 DDR5보다 GB당 필요 전력이 8분의 1 수준에 불과하다.

이러한 전력 효율 덕분에 그레이스 CPU는 뛰어난 성능을 발휘한다.

엔비디아 젠슨 황 CEO는 최근 "생성형 AI가 발전할수록 메모리의 중요성이 커진다"며, "그레이스 CPU에 사용하는 LPDDR 메모리는 많은 전력을 절약할 수 있다"고 강조했다.

저전력 D램의 우수한 전력 효율 덕분에 그레이스 CPU는 이미 에너지 효율이 높은 시스템으로 정평이 나 있다. '슈퍼컴퓨팅(Supercomputing)' 자료에 따르면, 그린500(Green500) 상위권 시스템 중 다수가 엔비디아 그레이스 CPU를 사용한 것으로 나타났다.

데이터 센터의 에너지 소비와 발열 문제는 지구 온난화의 원인으로 지목되기도 한다.

이에 따라, 저전력 반도체는 데이터 센터의 중요한 과제로 부상하고 있으며, 그레이스 CPU를 장착한 GB200 슈퍼칩은 그 해결책으로 주목받고 있다.

GB200 슈퍼칩은 세계 1위 파운드리 업체 TSMC를 비롯한 대만 공급망에서 생산되고 있으며, 현재 높은 수요를 기록하고 있다.

AI 스마트폰과 AI PC 등 온디바이스 AI 분야에서도 저전력 D램이 필수적이다. 트렌드포스에 따르면, 저전력 D램 시장은 공급 과잉 우려에도 불구하고, 올 3분기 3~8% 성장할 것으로 예측된다.

애플은 최근 공개한 생성형 AI 서비스 '애플 인텔리전스'를 아이폰15 프로 및 프로 맥스 이상 기기에서만 사용 가능하게 하였으며, 향후 출시될 아이폰16 시리즈에는 8GB LPDDR5X를 탑재할 예정이다.

또한, PC 제조업체들도 생성형 AI 서비스를 위해 저전력 메모리 활용을 적극 검토 중이다.

현재 D램 업체들은 LPDDR 패키지를 하나로 묶은 새로운 메모리 형태인 고부가가치 LPCAMM2를 개발해 상용화를 시작했다.

LPCAMM2는 기존 제품 대비 탑재 면적을 60% 줄이면서 전력 소비는 더욱 적다.

출처 : 산경투데이(https://www.sankyungtoday.com)

 

 

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