SK하이닉스, 차세대 HBM4 개발 순항… 내년 하반기 출시 예정

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

SK하이닉스는 AI 시대의 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 리더십을 공고히 하며 차세대 HBM 개발에 박차를 가하고 있다.

6세대 HBM인 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출시할 계획을 발표하고, 투자 역시 지속할 방침이다.

25일 SK하이닉스는 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜을 통해 이 같은 내용을 공개했다.

이번에 공개된 HBM4 12단 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술이 적용되어 양산될 예정이다. 또한, HBM4 16단 제품은 2026년 수요를 예상해 개발을 준비 중이다.

회사 측은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 두 가지 방식을 모두 검토하여 고객의 니즈에 최적화된 방식을 선택할 것"이라고 밝혔다.

특히, HBM 주요 고객사인 엔비디아 등의 신제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 단축되는 현상에 대해 SK하이닉스는 이를 유리한 기회로 판단하고 있다.

AI 시장과 관련 산업의 급격한 성장 속도에 발맞춰 신제품 출시 주기가 단축되면, HBM 개발 주기도 이에 맞추어 짧아져야 한다는 설명이다.

이는 기술 경쟁력과 양산 경험, 규모 등 모든 조건을 충족하는 SK하이닉스에게 유리한 환경을 조성할 것이라고 덧붙였다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 시장의 예상보다 빠른 확장 속도와 관련 산업의 성장 속도가 매우 빠르다"며 "이러한 변화는 GPU 출시 주기를 앞당기고, 이는 HBM 개발 주기 단축으로 이어질 수 있다"고 말했다.

그러나 이는 업계 리더인 SK하이닉스에게는 오히려 긍정적인 영향을 미칠 것이라고 분석했다.

출처 : 산경투데이(https://www.sankyungtoday.com)

 

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