IBM, 금융 사기 방지 위한 차세대 AI 칩 '텔럼2'와 '스파이어' 공개

[산경투데이 = 이준영 기자]

미국 IBM이 금융 분야 사기 분석 및 탐지 능력을 한층 강화하기 위해 자체적으로 설계한 혁신적인 AI 칩을 공개했다.

이번에 발표된 칩은 IBM의 차세대 서버 시스템인 Z메인프레임에서 핵심 역할을 하게 될 예정이다.

IBM은 지난 26일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에서 AI 프로세서 '텔럼2'와 AI 가속기 '스파이어'를 소개했다.

'텔럼2'는 IBM이 2021년에 선보였던 1세대 텔럼 칩의 후속 제품으로, 금융 분야 사기 방지에 특화된 성능을 자랑한다.

'스파이어'는 IBM이 처음으로 개발한 AI 가속기 칩으로, 텔럼2 프로세서의 AI 연산 능력을 보완하여 더욱 빠르고 정확한 AI 처리를 가능하게 한다.

이 두 칩은 함께 작동하여 IBM의 서버 시스템에 AI 기반의 고성능 연산 능력을 부여하며, 이는 금융 분야에서 발생할 수 있는 다양한 사기 행위를 실시간으로 탐지하는 데 큰 도움이 될 것으로 기대하고 있다.

특히, 이들 칩은  삼성 파운드리의 5나노미터 공정을 통해 생산되어, IBM의 AI 연산 기술력이 집약된 제품으로 평가받고 있다.

이를 통해 IBM은 금융 범죄 리스크를 효과적으로 줄이고, 기업 고객에게 더욱 향상된 보안성과 전력 효율성을 제공할 수 있게 될 전망이다.

IBM 관계자는 "새롭게 발표된 AI 칩은 차세대 IBM Z메인프레임 시스템의 처리 능력을 획기적으로 향상시킬 것"이라며 "고성능과 보안을 겸비한 기업용 컴퓨팅 솔루션을 제공하는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 설명했다.


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IBM, 금융 사기 방지 위한 차세대 AI 칩 '텔럼2'와 '스파이어' 공개