SK하이닉스, 36GB HBM3E 12단 양산 돌입…경쟁사와 격차 벌린다

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입하며 시장 우위를 공고히 했다.

이번 신제품은 현존하는 HBM 중 최대 용량인 36GB를 구현했으며, 이를 통해 후발주자인 삼성전자와 미국 마이크론과의 기술 격차를 더욱 벌렸다.

특히, AI 반도체 분야의 주요 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 칩에 HBM3E 12단 제품을 대거 채택할 것으로 알려지면서, SK하이닉스는 큰 수혜를 입을 것으로 예상된다.

현재 삼성전자와 마이크론의 동일 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중인 반면, SK하이닉스는 이미 양산에 성공한 상태로 엔비디아와의 신뢰 관계가 뒷받침되었다는 분석이다.

지난 3월 SK하이닉스는 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이번 12단 제품도 연내 공급을 목표로 하고 있다.

이는 HBM3E 12단 제품이 시장 주류로 자리잡는 데 기여할 전망이다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아의 최신 AI 전용 칩 '블랙웰 울트라'에는 8개의 HBM3E 12단 스택이 사용될 것으로 예상되며, 내년에 HBM3E 12단 제품 비중이 40%까지 증가할 가능성이 있다고 전했다.

김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 보고 있다"며 "기술 난도가 높아지지만, 이전 12단 제품 양산 경험을 바탕으로 안정적 품질을 확보하는 데 시간이 단축될 것"이라고 말했다.

한편, SK하이닉스의 경쟁사인 삼성전자와 마이크론도 HBM3E 12단 제품 개발에 속도를 내고 있다. 마이크론은 최근 36GB HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며, 삼성전자는 3분기 내 HBM3E 8단 제품 양산을 시작으로 하반기에 12단 제품 공급을 본격화할 예정이다.

출처 : 산경투데이 https://www.sankyungtoday.com

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