SK하이닉스, CES 2025서 AI 메모리 신기술 대거 공개

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

SK하이닉스는 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자전시회 ‘CES 2025’에 참가해 최첨단 AI 메모리 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer)를 비롯한 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)등 SK하이닉스 ‘C-Level’(C레벨) 주요 경영진이 참석한다.

SK하이닉스 김주선 사장은 이번 “CES 2025에서 HBM, eSSD 등 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며, “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)*’로서 미래를 준비하는 SK하이닉스의 기술력과 비전을 전 세계에 알릴 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 이번 전시의 주제는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’로, SK텔레콤, SKC 등 관계사들과 공동 전시관을 운영한다.

전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.

SK하이닉스는 이번 CES에서 세계 최초로 양산한 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품과 함께 16단 샘플을 선보인다. 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 대폭 강화한 것이 특징이다.

또한, 고용량·고성능을 요구하는 AI 데이터센터를 겨냥해 eSSD 제품도 공개한다.

특히 자회사 솔리다임이 개발한 122TB 용량의 ‘D5-P5336’은 전력·공간 효율성이 뛰어나며, SK하이닉스는 QLC 기반 61TB eSSD 개발로 균형 잡힌 포트폴리오를 완성했다.

AI 기술이 적용되는 PC, 스마트폰 등 엣지 디바이스를 위해 SK하이닉스는 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPCAMM2’와 ‘ZUFS 4.0’을 전시한다.

아울러 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 평가받는 CXL과 PIM 기반 솔루션도 공개하며, CMM-Ax와 AiMX 같은 모듈화 제품도 선보인다.

SK하이닉스 곽노정 CEO는 “AI가 주도하는 변화가 가속화되는 가운데, 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4) 양산을 통해 고객 맞춤형 시장을 선도하겠다”며, “기술 혁신으로 새로운 가능성을 열고 고객들에게 독보적인 가치를 제공하겠다”고 말했다.

출처 : 산경투데이 https://www.sankyungtoday.com

 

 

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