엔비디아, 美 수출규제 우회 중국향 AI 칩 개발 착수

 

 

 

[산경투데이 = 박우진 기자]

인공지능(AI) 반도체 시장의 선두 주자 엔비디아가 미국 정부의 대중국 수출 규제를 피하기 위해 새로운 AI 칩 개발에 착수했다.

3일(현지시간) 미 IT 전문 매체 디인포메이션에 따르면, 엔비디아는 알리바바, 바이트댄스(틱톡 모회사), 텐센트 등 중국 대형 기술 기업들과 접촉하며 규제 범위 내에서 판매 가능한 신형 칩 설계를 개발 중으로 전해졌다.

앞서 엔비디아는 미국의 대중 수출 통제를 피하기 위해 고성능 H100 칩의 기능을 축소한 H20 칩을 개발해 왔다.

그러나 트럼프 행정부가 최근 수출 규제를 강화하면서 H20조차 중국 수출이 금지되자, 새로운 제품 전략을 꺼낸 셈이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 중순 베이징을 방문해 주요 고객사들과 직접 만났으며, 해당 미팅에서 수출 제한 이후의 대응 방안을 공유했다. 이 자리에서 황 CEO는 새로운 중국향 칩 샘플을 오는 6월 제공하겠다고 밝힌 것으로 알려졌다.

엔비디아는 이와 별도로 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’의 중국 버전도 개발 중이다.

엔비디아는 H20 칩 수출 중단으로 약 55억 달러(약 7조4천억원)의 매출 손실이 발생할 수 있다고 추산하고 있으며, 손실 최소화를 위한 방안으로 규제 회피용 맞춤형 칩 개발에 속도를 내고 있다.

아울러 최신 AI 아키텍처 ‘블랙웰’의 중국 전용 모델도 여전히 개발 중이다.

한편, 엔비디아는 현재 고급 AI 칩 시장에서 약 90%의 점유율을 보유하고 있다. 미국 정부는 국가 안보 및 기술 우위 확보를 이유로 AI 칩의 대중 수출을 지속적으로 제한하고 있다.

출처 : 산경투데이 https://www.sankyungtoday.com

 

 

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