엔비디아, 블랙웰 울트라·루빈·파인먼 공개…AI 칩 로드맵 발표

 

[산경투데이 = 박우진 기자]

엔비디아가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 연례 개발자 회의(GTC 2025)에서 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 향후 몇 년간 엔비디아의 칩 출시 계획을 구체적으로 설명하며 AI 성능 혁신을 강조했다.

엔비디아는 지난해 출시한 블랙웰(Blackwell)에 이어 올해 하반기에 업그레이드된 '블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)'를 선보일 예정이다.

이 칩은 기존 HBM3E 메모리 용량을 192GB에서 288GB로 50% 확장했다. 블랙웰 울트라는 GPU 버전 'B300'과 엔비디아의 Arm 기반 CPU와 결합한 'GB300' 형태로 제공된다.

내년 하반기에는 새로운 아키텍처를 적용한 AI 칩 '루빈(Rubin)'이 출시된다. 루빈은 기존 CPU 그레이스(Grace) 대신 새롭게 개발된 '베라(Vera)' CPU를 탑재해 성능을 대폭 향상시킬 예정이다.

2027년에는 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'가 등장하며, 2028년에는 또 다른 차세대 AI 칩인 '파인먼(Feynman)'이 출시될 계획이다. 다만, 파인먼의 구체적인 사양은 아직 공개되지 않았다.

황 CEO는 "AI 데이터센터 기준 성능에서 블랙웰은 H100 '호퍼(Hopper)' 대비 68배, 루빈은 900배 향상될 것"이라며 "비용 측면에서도 블랙웰은 호퍼의 13%, 루빈은 3% 수준에 불과하다"고 밝혔다.

엔비디아는 AI 칩 외에도 다양한 AI 기술 혁신을 추진하고 있다. 이날 행사에서는 휴머노이드 로봇 개발을 위한 '아이작 그루트 N1(Isaac GROOT N1)' 플랫폼을 공개했다. 이 프로젝트는 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력해 진행 중이다.

또한, 엔비디아는 제너럴 모터스(GM)와 함께 AI를 활용한 차세대 자동차 및 공장 자동화 기술을 개발하고 있다. 이와 함께 TSMC와 협력해 광자를 이용한 네트워킹 칩 '실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)'를 올해 하반기 출시할 예정이다. 이 기술은 전자 대신 광자로 데이터를 전송해 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 효과를 제공한다.

황 CEO는 AI 연산 성능에 대한 글로벌 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 강조했다. 그는 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 확대할 것"이라며 "첨단 AI 구현을 위해 예상보다 100배 이상의 컴퓨팅 파워가 필요하다"고 전망했다.

한편, 엔비디아는 블랙웰 칩의 설계 결함으로 인한 생산 차질 우려를 일축하며, 현재 칩 생산이 원활하게 진행되고 있음을 강조했다.

그는 "아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 130만 개의 호퍼 칩을 구매했으며, 올해에는 블랙웰 칩 구매량이 360만 개로 증가할 것으로 예상된다"며 AI 칩 시장의 강한 성장세를 강조했다.

출처 : 산경투데이 https://www.sankyungtoday.com

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