
[산경투데이 = 박우진 기자]
SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 차세대 AI 메모리 기술을 대거 공개한다.
특히 올해 하반기 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)와 AI 서버용 신규 메모리 표준인 소캠(SOCAMM)을 처음 선보이며 시장 선점을 본격화할 계획이다.
SK하이닉스는 19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 ‘AI의 미래를 이끄는 메모리 혁신’을 주제로 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브(차량) 등 다양한 AI 메모리 솔루션을 전시한다고 밝혔다.
이번 행사에서 SK하이닉스는 엔비디아가 표준화를 주도하는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈 소캠을 전격 공개한다. 업계에서는 AI 서버 플랫폼이 지속적으로 확장될 것으로 예상됨에 따라, 소캠이 향후 AI 데이터센터의 핵심 요소로 자리 잡을 것으로 보고 있다.
이와 함께, 현재 주력 제품인 HBM3E(5세대) 12단과 개발 중인 차세대 맞춤형 제품 HBM4 12단 모형도 선보인다. 올해 SK하이닉스는 HBM3E 12단 양산을 확대하고, 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 출시할 예정이다.
이어 하반기에는 HBM4 12단의 양산 준비를 완료하고, 고객 수요에 맞춰 공급할 방침이다.
SK하이닉스 주요 경영진도 대거 참석해 글로벌 AI 업계와 협력 강화를 모색한다. 곽노정 대표이사를 비롯해 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 글로벌 세일즈, 마케팅 담당 부사장이 행사에 참석해 엔비디아 등 글로벌 AI 기업들과 전략적 협력을 논의할 것으로 보인다.
김주선 사장은 "이번 GTC에서 AI 메모리 기술의 최전선에 서게 되어 의미가 크다"며 "차별화된 기술력으로 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 역할을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.
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SK하이닉스, GTC 2025서 AI 메모리 혁신 주도…HBM4·소캠 첫 공개
[산경투데이 = 박우진 기자]SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 차세대 AI 메모리 기술을 대거 공개한다.특히 올해 하반기 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모
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