젠슨 황, 블랙웰 울트라에 삼성 참여 기대… 'HBM 기술 테스트 중'

 

 

 

[산경투데이 = 박우진 기자]

세계적인 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 인텔의 파운드리 부문 지분 인수를 위한 컨소시엄에 참여하지 않았다고 밝혔다.

19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)에서 황 CEO는 기자간담회를 통해 "누구도 우리를 컨소시엄에 초대하지 않았다"며 관련 보도를 부인했다.

앞서 로이터 통신은 대만의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 인텔 파운드리 부문을 운영하기 위한 컨소시엄을 구성 중이며, 엔비디아를 비롯해 AMD, 브로드컴, 퀄컴 등이 참여할 것으로 알려졌다고 보도한 바 있다.

하지만 황 CEO는 이에 대해 "어딘가에서 파티가 열리고 있을지 모르지만, 나는 초대받지 않았다"며 관련성을 일축했다.

한편, 황 CEO는 기조연설을 통해 차세대 AI 칩 로드맵을 발표했다. 그는 올해 하반기 ‘블랙웰 울트라’ 출시를 시작으로 2028년까지 지속적으로 AI 칩을 선보일 계획이라고 밝혔다.

특히 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3e)가 블랙웰 울트라에 탑재될 가능성에 대해 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 언급했다.

또한 삼성전자의 HBM 기술과 관련해 "테스트 중이며 성공할 것으로 확신한다"고 덧붙이면서도, 삼성의 새로운 설계 필요성을 강조했다.

황 CEO는 중국의 AI 기술 발전에 대한 평가도 내놓았다. 그는 "미국 AI 연구자의 절반이 중국 출신"이라며, "중국이 AI 연구에 크게 기여하는 것은 당연한 일"이라고 말했다.

도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 정책과 관련해선 "단기적으로 큰 영향은 없을 것"이라면서도 "장기적으로 미국 내 AI 칩 생산이 필요하며, 이를 실현할 것"이라고 밝혔다.

또한 "현재 미국 내 제조시설이 부족하지만, 올해 말이면 더 많은 시설이 추가될 것"이라고 기대했다.

황 CEO는 엔비디아의 역할이 단순한 칩 제조사를 넘어 AI 인프라를 구축하는 기업으로 확장되고 있다고 강조했다.

그는 "과거에는 칩을 만들고 판매하는 것이 핵심이었지만, 이제는 AI 인프라를 구축하는 기업이 됐다"며, "수억, 수조 달러 규모의 AI 인프라를 조성할 것"이라고 밝혔다.

또한 AI 기술이 다양한 산업에 적용되는 만큼, 엔비디아가 클라우드, 자동차, 로봇, 기업 AI 등 전방위적으로 협업하고 있다고 강조했다.

그는 "우리는 전 세계 모든 AI 기업과 협력하는 유일한 기업"이라며 엔비디아의 시장 주도권을 다시 한번 확인했다.

출처 : 산경투데이 https://www.sankyungtoday.com

 

 

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