한화세미텍으로 새출발…김동선, 반도체 혁신 주도

 

 

 

[산경투데이 = 이준영 기자]

한화그룹 계열사 한화정밀기계가 글로벌 경쟁력 강화를 목표로 사명을 ‘한화세미텍’으로 변경했다고 10일 발표했다. 새 이름은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 결합해 첨단 기술을 앞세운 ‘종합 반도체 제조 솔루션 기업’으로 거듭나겠다는 의지를 담고 있다.

사명 변경과 함께 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 김 부사장은 한화비전과 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴을 주도해왔으며, 이번 합류를 통해 한화세미텍의 최첨단 반도체 장비 사업 확장에 힘을 보탤 전망이다.

특히 김 부사장은 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 후공정 장비 ‘HBM TC본더’ 등의 첨단 장비 개발 및 시장 확대에 주력할 계획이다.

그는 무보수 경영 방침을 유지하면서도 신기술 개발을 위한 투자는 아끼지 않겠다는 입장을 밝혔다.

한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 생산해왔으며, 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 사업 포트폴리오를 확장했다.

앞으로도 지속적인 연구개발 투자를 통해 차별화된 솔루션을 제공하고, 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에도 속도를 낼 계획이다.

김동선 부사장은 “새로운 사명에는 우리가 나아갈 방향성과 목표가 담겨 있다”며 “혁신적인 기술 개발을 통해 반도체 제조 시장의 변화를 주도해 나가겠다”고 강조했다.

출처 : 산경투데이 https://www.sankyungtoday.com

 

 

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